- Hệ thống kiểm tra 2D / 3D với công nghệ tự động - Cho kết quả chính xác bằng công nghệ OCT tốc độ cao - Thiết kế thân thiện với người sử dụng. + Có thể tùy chỉnh S/W, kích cỡ bệ mẫu, … tùy theo người dùng và ứng dụng.
LĨNH VỰC ỨNG DỤNG:
- Flip chip (chíp lật), bộ nhớ, LSI bump, Wafer bump,...
Đặc điểm nổi bật
- Phát hiện bump liên tục bằng thuật toán kiểm tra tự động
- Công nghệ chụp cắt lớp vi tính xiên tốc độ cao
- Góc xiên 60 ° & 360 ° quanh trường nhìn FOV được quan tâm
- Ống vi tiêu điểm mở với mục tiêu truyền
- Phạm vi điện áp ống: 10 ~ 160kV
Phạm vi dòng điện: 50 ~ 1000μA
- Công suất ống tối đa: 80 W
- Công suất mục tiêu tối đa: 10 W
Khả năng phát hiện tối thiểu 0.5μm
- Bộ phát điện cao áp 160kV
|
Loại ống |
Mở |
|
Kích thước tiêu điểm |
0.9um |
|
Công suất đầu ra tối đa |
10W / 23W |
|
Bộ dò tia X |
II or FPD |
|
Kích thước kiểm tra: |
30 x 260 mm |
|
Khả năng tải mẫu tối đa |
5 kg |
|
Lượng rò rỉ bức xạ tia X |
＜1uSv/giờ |
|
Kích thước (WxDxH mm) |
1900 x 3200 x 2200 |
|
Trọng lượng thiết bị(kg) |
6500 kg |
|
Nguồn điện |
220 VAC Một pha 50/60Hz |
|
Ghi chú |
Hệ thống hoàn toàn tự động |
- Ít khiếu nại từ người dùng cuối cùng
- Giám sát quy trình trong dây chuyền sản xuất
- Tăng cơ hội kinh doanh với sản phẩm chất lượng cao
- Tiết kiệm chi phí nhân công
- Hệ thống kiểm tra tiết kiệm
- Sản phẩm chất lượng cao với 6Sigma
(Sưu tầm từ nguồn: http://techport.vn/)
